科慕为5G生态网络发展提供重要支持

慧正资讯：2019年5月21日，科慕在广州举办的中国国际橡塑展（CHINAPLAS）上发布了用于支持5G生态网络的氟聚合物技术。

每天，智能设备都在以前所未有的方式连接世界。到2020年，物联网（IoT）的连接设备预计将超过500亿台。物联网技术的这一重大进展对于大数据、通信速度及可靠连接都提出了更高的要求，第五代移动通信技术（即5G网络）将为此提供基础设施支持。

随着设计师和制造商持续推出新型电子设备，5G网络的重要性将与日俱增。借助高性能氟聚合物，制造商将开发出运行速度更快、体积更小、性能更优的微处理器、半导体和晶体管，从而推动5G网络的发展。

Teflon™氟聚合物和Viton™氟弹性体对推动这一发展发挥着至关重要的作用。无论是计算机线缆、智能设备，还是可穿戴设备，科慕都能为客户提供定制化创新解决方案，满足消费电子产品的性能和安全需求。

Teflon™氟聚合物树脂可提升线缆绝缘部件和护套的电气性能，并为其提供无与伦比的防火安全性。这些特性对于局域网（LAN）、数据中心及其他高性能电信应用的布线系统（如高速线缆）而言至关重要。

此外，Teflon™氟聚合物在半导体制造工艺中也发挥着重要作用。5G正在影响半导体行业的发展，并改变该行业的需求。在5G时代，印刷电路板（PCB）将高度依赖高性能氟聚合物材料。氟聚合物具有优异的介电性能和低损耗因子，能够为数据中心、信号发射塔及个人电子设备提供超高频和高速性能。

如今，智能手表、活动追踪器等电子设备越来越多地被设计为可穿戴形式，科慕氟聚合物可以提升这些设备的穿戴舒适度和便捷性。

凭借舒适的触感和久经考验的生物兼容性，Viton™氟弹性体多色解决方案在可穿戴设备中的应用得到了腕带市场的广泛认可。此外，该弹性体材料还具有优异的化学惰性、抗紫外老化和防腐蚀性。通过提供灵活的定制配色，科慕对Viton™氟弹性体进行持续创新，以满足消费者对于产品质量越来越高的要求以及对于时尚外观的偏好。

随着通信技术和5G网络的快速发展，市场对于半导体小型化、更快的通信速度、更高的频率以及低损耗信号的需求将日益依赖氟聚合物来实现。