MDC-TB高稳定性镀铜添加剂在电解铜箔制造工艺中的应用

2016-11-28 16:31

徐浩浩杭康陆瑾连

（江苏梦得新材料科技有限公司江苏镇江 212341）

摘要：在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔，电解液基础成分为：Cu2+含量70-120g/L，硫酸100-150g/L，Cl？含量30-60mg/L，MDC-TB高稳定性电解铜箔添加剂，保持镀液温度50-55℃，阴极电流密度25-60A/dm2，控制阴极转速即可获得目标厚度的光亮整平铜箔。此MDC-TB添加剂组分简单，便于调控，可以充分满足工艺应用的需要。

关键词：电解铜箔；添加剂；稳定性

1. 前言

电解铜箔作为电子工业的基础材料，在电子行业的发展中起着非常重要的作用。电解铜箔是用电沉积技术得到的沉积层，由于其具有纯度高，沉积速度快，费用低，操作简单等优点，因此被广泛用于CCL（覆铜板）和PCB（印制线路板）行业中。

添加剂在电解铜箔制备中起重要作用。江苏梦得新材料科技有限公司经过长时间的研发，研制出了MDC-TB高稳定性电解铜箔添加剂，该添加剂组分简单，镀液具有高稳定性，使用周期长、分解产物少。

2. 试验

2.1样品制备

电解铜箔的制备采用直流电沉积技术，按Cu2+含量70-120g/L，硫酸100-150g/L，Cl？含量30-60mg/L配置了铜箔基础电解液。试验用容量为5升的自制设备电解槽，阴极为13×16cm的钛板（打磨至Ra＜0.3），阳极为13×15cm镀铱钌钛板。向电解槽内注入电解液后加入MDC-TB添加剂，循环搅拌，控制温度50-55℃，调节电源将电流密度控制在60A/dm2。反应90s，制备出＞18um的铜箔，切断电源后取出钛板阴极，去离子水冲洗后将铜箔剥离。

2.2铜箔性能测试

力学性能的测试参照美国电子电路和电子互连行业协会的测试方法（IPC TM 650），在样品中切取5块1.27cm×15.24cm的箔条，注意切样时要避开有缺陷的部分，保证其外形为矩形（内部角全部为90？），以确保根据该数据计算的横切面积尽可能的准确。用万能试验机和高温拉伸机分别在常温和高温（180℃）下测试铜箔的力学性能。
2.3镀液的稳定性试验

MDC-TB添加剂研发成功后，送往山东某大型铜箔生产单位进行现场测试稳定性，经历几个月的连续电镀和光剂消耗补加试验。证明江苏梦得MDC-TB高稳定性电解铜箔添加剂组分简单，镀液具有高稳定性，使用周期长、分解产物少，便于调控，可制得表面光亮平整，且力学性能优良的电解铜箔。

2.4结果与讨论

通过SEM电镜扫描显示，制成的电解铜箔非常整平，无突出晶粒，镀层均匀；用万能试验机和高温拉伸机分别在常温和高温（180℃）下测试铜箔的力学性能优良，常温延伸率＞6%，高温（180℃）延伸率＞3.5 %；常温抗拉强度＞350N/mm2，，高温（180℃）抗拉强度＞200N/mm2，。

附图为同等工艺条件下的铜箔电镜扫描图