朗盛为建筑行业开发新一代聚氨酯预聚物

慧正资讯：朗盛为建筑行业开发了新一代聚氨酯预聚物。低游离(LF)技术可用于生产建筑业游离异氰酸酯单体含量极低的新MDI聚氨酯(PU)预聚物，其中游离异氰酸酯含量小于0.10%。因此，这些LF MDI预聚物在职业安全和工业卫生方面符合严格的标准，可归入低危险级别。最初的应用重点是粘合剂和密封剂以及1K泡沫。

建筑行业目前正在经历一场彻底的变革。建筑物应节能，并由耐用、可再生和对健康没有影响的材料制成。未来趋势包括智能家居，模块化构建和建筑组件的3D打印。朗盛的聚氨酯系统业务正在解决这些发展问题。几十年来，该公司一直是建筑行业的合作伙伴，例如塑料屋顶膜产品、砖石裂缝密封、各种地板涂层以及门窗型材的隔热。

全球性和研发专长

通过收购科聚亚，朗盛将聚氨酯组合业务建立为独立的企业业务部门。它将自己视为全球聚氨酯行业的系统供应商。它为铸造，涂层，粘合剂和密封剂应用提供完整的组合配方。聚氨酯组合是世界领先的常规和低游离预聚物以及水性特种聚氨酯分散体(PUD)的供应商之一，尤其专长于无溶剂和LF单体体系。它在全球例如巴西，美国，中国，意大利和英国拥有生产设施。其全球研究，开发和创新中心位于康涅狄格州的Naugatuck。最近Naugatuck开发了用ε-己内酰胺封端的新预聚物。它们可用于配制单组分，易于加工的反应体系。

预聚物是卓越性能的关键

另一项创新是为建筑行业开发的新一代预聚物，其游离异氰酸酯单体含量极低。它们以Adiprene LF的商品名销售，主要用于反应性热熔粘合剂，环境温度下干燥的粘合剂，密封剂和单组分泡沫(1K)。

基于LF预聚物的粘合剂和密封剂可为工业提供最佳卫生条件。，LF技术将广泛的异氰酸酯，包括MDI等的预聚物中游离异氰酸酯的浓度降低至低于0.10%。这导致预聚物结构单元和最终产品满足较低危险等级和最新监管趋势的要求。生产商可以在生产过程中消除含有高浓度有害异氰酸酯的原料，显着降低健康，安全和环境保护的技术和管理费用，并改善工业卫生。

高度有序的结构

LF异氰酸酯预聚物的使用使配制的聚氨酯产品具有了优异的性能。 LF预聚物主导了形态变化，使材料性质变得可定制，与此同时也有加工的一致性。此外，它们的分子量分布也非常集中，增强的物理交联和硬和软链段之间高度结构化的相分离(图2)。更彻底的相分离改善了材料的物理和机械性能。例如，用LF预聚物技术配制的PU体系可以表现出优异的柔韧性和撕裂强度，同时仍保持高拉伸强度。这在具有高机械负载和长寿命的应用中得到了体现。

异氰酸酯含量恒定，粘度可调

通过使用LF技术，可以控制预聚物的粘度。这是Adiprene LF的主要优势。预聚物粘度可以定制来满足现有的加工条件和设备，同时满足或超过应用要求。，可以恒定的异氰酸酯含量(NCO含量)通过控制形态可以大范围改变粘度。这样可以针对应用优化重要的产品属性(例如润湿行为或覆盖率)。有时预聚物可能需要更高的粘度，其与推进剂一起转化成泡沫。又或是在热熔粘合剂中，低粘度通常有利于预聚物和最终体系的加工。

基于MDI(亚甲基二苯基二异氰酸酯)和聚丙二醇的LF预聚物的例子展示了粘度如何变化。这些体系非常适用于生产例如单组分泡沫。聚氨酯组合能够配制三种预聚物体系，其粘度为约50,000 MPa * s，9,000 MPa * s和约 6,000 MPa * s(50°C)，固定NCO含量为6%。粘度的相对差异在100°C的宽温度范围内保持恒定。

用于热熔胶的LF预聚物具有高结晶度多元醇

LF预聚物的低粘度在反应性热熔粘合剂的反应体系中也具有益处。它们通常由预聚物配制而成。预聚物由具有高分子量的快结晶聚酯多元醇组成。PU聚合物冷却期间的早期结晶确保了粘合剂体系的高初始粘合强度。即使使用固体结晶聚酯多元醇，LF技术仍可用于制备易于在低温下加工的粘合剂体系的预聚物。它们在低温下还表现出良好的润湿性和流动性，和较低的粘性。

聚氨酯组合开发了基于MDI的LF预聚物是其中一个例子。其自由NCO含量低于0.10%，并且粘度低，因此配制所得的反应性热熔粘合剂体系而无需稀释添加剂。

“填充良好的建筑套件”

除固化剂和添加剂外，聚氨酯组合还提供多种异氰酸酯和多元醇，可根据模块化设计原则定制低NCO含量的LF预聚物，包括工业加工的单组分泡沫，可以在环境温度或潮湿环境下固化的现场施工密封胶。除LF MDI和LF TDI预聚物外，聚氨酯配方还销售脂肪族LF HDI(六亚甲基二异氰酸酯)和LF IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯)预聚物，由此可以生产光稳定和耐候的粘合剂和密封剂。另一个关注的重点是一系列需要暴露在极热环境和化学侵蚀中的特种LF pPDI(对苯二异氰酸酯)预聚物。朗盛凭借其在结构-性能关系PU材料配方，工艺工程和制造技术上60多年的经验，为客户定制聚合物配方的开发。客户服务的重心是全球所有主要经济区中的应用开发中心。