球3D结构电子崛起新趋势:模内电子市值将逾10亿美元

慧正资讯：根据IDTechEx的研究报告，模内电子(IME)或模内结构电子(IMSE)即将步入、快速增长期，预测到2029年整体市值将超过11.1亿美元。

模内电子(IME)是传统模内注塑装饰(IMD)技术与柔性印制电路的结合，可制得带有不同复杂程度嵌入式电路的3D形状。

这是全球3D结构电子崛起趋势的一部分，透过模内电子技术，无需组装和外壳封装，便可生产出可靠性更高的产品。

模内电子的优点包括：轻巧、节省空间、坚固耐用、产品周期短以及高通量处理能力。但是，该技术也存在一些局限性，例如形状限制、良率、软件不成熟、环境稳定性和后处理问题。

模内电子的原型种类繁多，从可穿戴技术的简单设备，汽车内装，天线和白色家电触摸面板到更复杂的传感器、致动器和显示器等。

IME并非3D电子产品的唯一技术解决方案。气溶胶喷射印刷，模具互连设备(包括激光直接成型，两次注射成型和薄膜插入)以及3D打印电子产品都在迅速兴起并引起关注。

应用市场前景

IDTechEx预计，模内电子短期内则主要应用在消费电子等产品更新迭代比较快的行业。在中期内，汽车内饰应用将提供最大的市场销量。

从长远来看，模内电子不仅会应用到价格更实惠的交通工具中，还有望应用到更多日常设备中，包括家用电器和白色家电等。