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来源:慧正资讯 2020-04-09 16:25
慧正资讯:DOWSIL HM-2510 封装胶专门为封装而设计。本产品采用热熔技术点胶,并利用有机硅技术,在点胶后能获得即时初期强度,并在湿气环境中进一步固化成密封硅胶,固化后具有很长的使用寿命和杰出的抗UV性能。
产品特性
即时初期强度
100%有机硅,中性固化
挥发性有机化合物含量低(在加州挥发性有机化合物被免除)
可安全操作—无危险组分和副产品
可在大多数常见基材上粘接
暴露时间长达15分钟,适用时间长达24小时
清澈度佳,水样透明
工作温度从-50到300℉(-45到150℃)
标准热熔点胶设备适用
规格:304ml、18kg、205kg
优点
即时初期粘接强度,允许零件立即移动,提高生产率,降低成本。
普通单组分硅酮密封胶完全固化时间是5至7天,初期粘接力较小,但HM-2510初始粘接强度大,能实现及时粘接并且开放使用时间长达15min 。
高温软化,室温下较高的粘性可防止材料流动,较少出现封装胶挤出的情况并保证清洁。
无需底涂即可与大多数普通材料如PVC、铝、不锈钢、高性能塑料和各种基材具有良好的粘接性。
符合FDA 21 CFR 177.2600;符合NSF 61和51。
应用案例
DOWSIL HM-2510有机硅热熔胶不仅可以作为要求抗紫外耐候的车灯密封粘接,同时在要求高效率生产的工业及3C行业广泛应用。
车头灯粘合剂
其他塑料与金属部件粘接或封装
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