汉高投资科技初创公司ioTech 推动需求与其材料解决方案的协同作用

Henkel Adhesive Technologies是电子组装和半导体封装行业的领先材料供应商。先进的配方包括一系列促进电气互连、提供结构完整性、提供关键保护和传递热量以实现可靠性能的产品。全球领先的客户在智能手机等消费电子产品、汽车、太阳能模块和医疗应用等工业应用以及5G网络等基础设施创新方面都依赖汉高技术。

“我们正在寻找新颖和可扩展的技术，以补充我们在粘合剂、密封剂和功能性涂料方面的现有产品组合，”粘合剂技术企业风险投资主管Paolo Bavaj 解释说。“电子产品是我们的核心市场之一，我们支持我们广泛的客户群努力提供创新解决方案，以实现更高的性能、新功能和更高的效率。我们相信，ioTech的技术将完美补充我们现有的材料组合，推动行业进一步小型化，并为我们的客户提供价值。我们还旨在与ioTech合作，为汉高庞大的客户群中的创新大规模制造应用创造更多机会。”  

ioTech成立于2016年，已开发出一种极其快速、精确且独特的非接触式沉积技术，作为一个开放系统，几乎适用于任何材料。无喷嘴激光喷射系统可同时对多达六种不同材料进行高分辨率打印，包括聚合物、金属、陶瓷和生物基材料。该技术的速度和容量允许大规模制造应用，如半导体封装和印刷电路板制造和组装。作为一种增材制造技术，它创造了许多传统电子制造方法的环保替代品。

“ioTech很高兴获得汉高的信任投票”，ioTech联合创始人兼首席执行官 Hervé Javice说。“与汉高一起，我们已经确定了电子制造中的多种应用，ioTech的系统将在这些应用中实现新产品开发，并在设计灵活性和吞吐量方面增加重要价值。我们非常感谢汉高在将我们的尖端技术成功引入关键客户方面的积极支持。我们将汉高对ioTech的投资视为对我们使命的技术和商业验证。我们期待着成功和富有成效的合作。”