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来源:世索科 2025-06-18 15:53
世索科宣布推出市场上首款采用专有无含氟表面活性剂(NFS)技术的过氧化物固化全氟橡胶(FFKM)聚合物,满足了行业对高性能、可持续性和供应链韧性解决方案的需求。
世索科已于2025年一季度推出了专为半导体制程设计的腈基固化全氟橡胶(FFKM)牌号,而此次推出的这项过氧化物固化全氟橡胶(FFKM)聚合物新技术丰富了世索科不断扩展的无含氟表面活性剂全氟橡胶(FFKM NFS)产品组合,是市场首款不使用任何表面活性剂的商业化全氟橡胶(FFKM)材料,并且在不牺牲产品性能的前提下满足了密封件和O型圈对可持续性和供应链韧性的强烈需求。
凭借这项过氧化物固化技术,世索科正在不断创新,以满足最先进的半导体生产所面临的日益苛刻的条件。FFKM NFS解决方案适用于干法和湿法制造工艺,在最严苛的环境中也能提供出色的性能,例如具有腐蚀性化学品、超过320°C的高温和强等离子条件的环境。
过氧化物固化FFKM NFS的优异耐化学性对于许多高端能源、交通运输和工业应用也至关重要。世索科的Tecnoflon® FFKM NFS产品组合在意大利Spinetta生产,是公司多年研发的成果。
世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau表示:“凭借全新的过氧化物固化全氟橡胶的创新技术,世索科很荣幸能够为客户提供突破性的解决方案,使他们能够在极端条件下保持材料的效率和完整性。”
Tecnoflon® PFR X7000和X7100现已提供样品测试。首批腈基固化牌号Tecnoflon® PFR X6055B、X6160B和X6265B现已上市,并已在半导体行业广泛使用。