开盘首日总市值突破72亿元 国产电子树脂龙头同宇新材正式登陆创业板

来源:慧正资讯 2025-07-10 14:37

慧正资讯:2024年7月10日上午,随着深交所上市大厅十声钟响,同宇新材料(广东)股份有限公司(股票简称:同宇新材,代码:301630)正式登陆创业板。发行价84元/股,开盘即飙升至180元/股,涨幅达114.29%,总市值突破72亿元。这场资本市场的“开门红”,不仅标志着国内电子树脂领域迎来首家独立上市企业,更预示着国产高端电子材料替代进程按下加速键。

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业绩波动中坚守技术驱动

同宇新材本次发行采用直接定价模式,全部1000万股通过网上向公众投资者发行,无网下配售环节。尽管发行规模不大,但市场反响热烈:有效申购股数高达876.4亿股,中签率仅0.0114%,申购倍数超8763倍,创下创业板近年新高。最终,主承销商包销7.05万股,包销比例0.71%。此次募资总额8.4亿元,净额7.6亿元,将全部投入“年产20万吨电子树脂产业化项目”。当前国内高端电子树脂市场超60%份额仍由日韩企业占据,项目达产后有望打破外资垄断,这一数字背后,是同宇新材对国产替代战略的坚定押注。

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根据招股书显示,2022-2024年,同宇新材分别实现营业收入11.9亿元、8.9亿元、9.5亿元;净利润为1.89亿元、1.64亿元、1.43亿元,呈现连续两年下滑趋势。同宇新材解释称,这主要受消费电子需求疲软及原材料价格上涨影响。

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但同期研发费用逆势增长,从1493万元增至2160万元,年均复合增长率达20.3%,凸显其技术驱动型战略。通过持续技术创新,同宇新材已掌握含磷阻燃改性环氧合成技术、异氰酸酯改性环氧合成技术、含磷酚醛树脂合成技术、特种高耐热并噁嗪树脂合成技术、低介电苯并噁嗪树脂合成技术、马来酰亚胺树脂合成技术、聚苯醚合成技术和高阶碳氢树脂合成技术等多项核心技术,是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业。截至2024年底,公司累计获得授权专利42项,其中发明专利15项,无卤高CTI环氧树脂等5项产品被认定为广东省高新技术产品。

同宇新材主营业务为电子树脂的研发、生产和销售,产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等系列,主要应用于覆铜板生产。作为制作覆铜板的三大原材料之一,电子树脂对覆铜板性能至关重要,而覆铜板又是印制电路板(PCB)的基础材料,最终广泛应用于智能家电、汽车电子、通讯等领域。目前,同宇新材已建成3800㎡实验室,配备DCS自动化控制系统,可完成从树脂合成到覆铜板应用的全链条测试,并与建滔集团、生益科技、南亚新材等覆铜板行业龙头建立长期合作关系,产品最终应用于华为、特斯拉、宁德时代等终端品牌。

行业机遇与挑战并存

在汽车电子、AI服务器等新需求驱动下,国内覆铜板产值预计2025年突破1500亿元。同宇新材作为内资电子树脂供应商,已进入头部企业供应链,持续提升国产化率。然而,行业波动风险仍存:2022年以来,受行业景气度下降及国际形势影响,主要客户南亚新材、华正新材、生益科技等企业业绩出现下滑。尽管2024年度南亚新材扭亏为盈,华正新材亏损幅度缩小,生益科技净利润同比大幅增长,但同宇新材仍存在着风险:若未来宏观经济环境持续恶化或行业景气度进一步下降,且公司未能有效应对市场变化,可能面临经营业绩下滑风险。

面对挑战,同宇新材选择以技术突破构筑护城河,未来将持续投入“年产20万吨电子树脂产业化项目”,重点突破高速树脂、高频树脂等高端产品,满足5G通信、数据中心等新兴领域需求。

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随着国产替代进程加速,同宇新材的上市钟声,既是资本市场对硬科技企业的认可,更是国产电子材料突围的号角。在研发创新与产业政策的双重驱动下,这家电子树脂龙头的下一步,值得期待。

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