开盘首日总市值突破72亿元 国产电子树脂龙头同宇新材正式登陆创业板

慧正资讯：2024年7月10日上午，随着深交所上市大厅十声钟响，同宇新材料（广东）股份有限公司（股票简称：同宇新材，代码：301630）正式登陆创业板。发行价84元/股，开盘即飙升至180元/股，涨幅达114.29%，总市值突破72亿元。这场资本市场的“开门红”，不仅标志着国内电子树脂领域迎来首家独立上市企业，更预示着国产高端电子材料替代进程按下加速键。

业绩波动中坚守技术驱动

同宇新材本次发行采用直接定价模式，全部1000万股通过网上向公众投资者发行，无网下配售环节。尽管发行规模不大，但市场反响热烈：有效申购股数高达876.4亿股，中签率仅0.0114%，申购倍数超8763倍，创下创业板近年新高。最终，主承销商包销7.05万股，包销比例0.71%。此次募资总额8.4亿元，净额7.6亿元，将全部投入“年产20万吨电子树脂产业化项目”。当前国内高端电子树脂市场超60%份额仍由日韩企业占据，项目达产后有望打破外资垄断，这一数字背后，是同宇新材对国产替代战略的坚定押注。

根据招股书显示，2022-2024年，同宇新材分别实现营业收入11.9亿元、8.9亿元、9.5亿元；净利润为1.89亿元、1.64亿元、1.43亿元，呈现连续两年下滑趋势。同宇新材解释称，这主要受消费电子需求疲软及原材料价格上涨影响。

但同期研发费用逆势增长，从1493万元增至2160万元，年均复合增长率达20.3%，凸显其技术驱动型战略。通过持续技术创新，同宇新材已掌握含磷阻燃改性环氧合成技术、异氰酸酯改性环氧合成技术、含磷酚醛树脂合成技术、特种高耐热苯并噁嗪树脂合成技术、低介电苯并噁嗪树脂合成技术、马来酰亚胺树脂合成技术、聚苯醚合成技术和高阶碳氢树脂合成技术等多项核心技术，是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业。截至2024年底，公司累计获得授权专利42项，其中发明专利15项，无卤高CTI环氧树脂等5项产品被认定为广东省高新技术产品。

同宇新材主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等系列，主要应用于覆铜板生产。作为制作覆铜板的三大原材料之一，电子树脂对覆铜板性能至关重要，而覆铜板又是印制电路板（PCB）的基础材料，最终广泛应用于智能家电、汽车电子、通讯等领域。目前，同宇新材已建成3800㎡实验室，配备DCS自动化控制系统，可完成从树脂合成到覆铜板应用的全链条测试，并与建滔集团、生益科技、南亚新材等覆铜板行业龙头建立长期合作关系，产品最终应用于华为、特斯拉、宁德时代等终端品牌。

行业机遇与挑战并存

在汽车电子、AI服务器等新需求驱动下，国内覆铜板产值预计2025年突破1500亿元。同宇新材作为内资电子树脂供应商，已进入头部企业供应链，持续提升国产化率。然而，行业波动风险仍存：2022年以来，受行业景气度下降及国际形势影响，主要客户南亚新材、华正新材、生益科技等企业业绩出现下滑。尽管2024年度南亚新材扭亏为盈，华正新材亏损幅度缩小，生益科技净利润同比大幅增长，但同宇新材仍存在着风险：若未来宏观经济环境持续恶化或行业景气度进一步下降，且公司未能有效应对市场变化，可能面临经营业绩下滑风险。

面对挑战，同宇新材选择以技术突破构筑护城河，未来将持续投入“年产20万吨电子树脂产业化项目”，重点突破高速树脂、高频树脂等高端产品，满足5G通信、数据中心等新兴领域需求。

随着国产替代进程加速，同宇新材的上市钟声，既是资本市场对硬科技企业的认可，更是国产电子材料突围的号角。在研发创新与产业政策的双重驱动下，这家电子树脂龙头的下一步，值得期待。