亨斯迈推出SMARTLITE®SCF 280 TPU：重新定义鞋类中底的轻量化与可持续未来

慧正资讯：在鞋类材料领域，亨斯迈（Huntsman）凭借其超临界发泡（SCF）技术再次树立行业标杆。2025年9月23日，亨斯迈在米兰SIMAC展会上正式发布全新等级的TPU材料——SMARTLITE®SCF 280 TPU，这一产品标志着超临界发泡技术在中底应用中的进一步深化。与2024年推出的SMARTLITE®SCF 285 TPU相比，SCF 280在保持高回弹性能的同时，通过优化配方实现了更柔软的触感，密度范围控制在0.17至0.22g/cm³，显著减轻鞋履整体重量的同时不牺牲支撑性。

超临界发泡技术的核心在于利用二氧化碳作为物理发泡剂，替代传统化学发泡剂，不仅大幅减少生产过程中的碳排放，还能实现材料的均匀发泡。这种工艺赋予SCF 280高达64%的回弹性能，远超传统EVA材料的40-50%水平，为跑步者提供更灵敏的反馈。此外，材料的抗水解性经过特殊强化，即使长期暴露于潮湿环境中，仍能保持稳定的缓冲性能，解决了传统发泡材料易老化的痛点。

生产革新：自动化与可持续性的双重突破

SMARTLITE®SCF 280 TPU的另一大亮点在于其对自动化生产的深度适配。通过材料一致性优化，制造商可直接将其与注塑工艺结合，实现从原料到成品的“一步成型”，生产周期缩短30%以上，废品率降低至行业领先的5%以下。这种高效生产模式不仅降低了企业的边际成本，更通过减少能源消耗和废弃物排放，助力行业向绿色制造转型。

在循环经济层面，SCF 280支持机械回收再利用，工业废料和消费后旧鞋均可通过粉碎、再造粒等流程重新投入生产。亨斯迈已与多家鞋类品牌合作建立闭环回收体系，目标在2030年前实现该材料回收率提升至70%。这种可持续特性使其成为Adidas、Nike等品牌推动“零废弃”战略的理想选择。

全场景适配：从时尚休闲到专业运动的无缝覆盖

针对不同鞋类需求，SCF 280展现出卓越的场景适配能力。在时尚休闲领域，其柔软触感和可着色性支持设计师打造更贴合足部曲线的中底结构，同时通过表面处理技术实现渐变色彩和立体纹理，满足年轻消费者对个性化的追求。在专业跑鞋领域，64%的回弹性能与0.17g/cm³的低密度结合，可有效降低跑步时的能量损耗，帮助运动员提升5-8%的续航表现。

值得关注的是，亨斯迈将SCF 280与AVALON®GECKO TPU外底技术进行共模成型优化。后者通过仿生壁虎脚掌结构设计，在湿滑路面的防滑系数达到0.85（橡胶为0.90），同时外底厚度可减少50%，重量降低40%。这种“中底+外底”的一体化解决方案，使运动鞋在轻量化与功能性上达到前所未有的平衡。

行业影响：超临界发泡对EVA的颠覆性替代

当前，全球鞋类中底市场仍以EVA为主导，但其高能耗、难回收的特性已成为行业痛点。超临界发泡材料凭借轻量化、高性能和可持续性，正加速抢占市场份额。据行业预测，到2030年超临界发泡材料在中底领域的渗透率将突破35%，其中TPU基产品占比超60%。

亨斯迈的技术布局正引领这一趋势。其SMARTLITE®系列不仅在性能上全面超越EVA，更通过自动化生产降低成本至与EVA持平。例如，SCF 280的单位成本较传统TPU发泡材料下降15%，而生产效率提升40%。这种“性能-成本”双优的特性，使其在与巴斯夫Infinergy、陶氏Pebax等竞品的竞争中占据优势。

未来展望：从鞋类到多领域的材料革命

亨斯迈的技术创新并未止步于鞋类。其超临界发泡技术已开始向汽车内饰、运动器材等领域延伸。例如，与汽车厂商合作开发的轻量化座椅泡沫，密度仅为0.20g/cm³，同时具备抗冲击性和阻燃性，可替代传统聚氨酯材料。在环保政策趋严的背景下，这种多功能材料的市场潜力巨大。

随着2025年SIMAC展会上的正式亮相，SMARTLITE®SCF 280 TPU标志着亨斯迈在鞋类材料领域的又一次领跑。其技术突破不仅重新定义了中底材料的性能标准，更通过可持续生产模式为行业提供了绿色转型的范本。