5000万增资斯多福 利安隆加码电子材料国产替代布局

慧正资讯，近日，天津利安隆新材料股份有限公司（证券代码：300596，简称“利安隆”）发布对外投资公告，宣布于2025年11月26日与深圳斯多福新材料科技有限公司（简称“斯多福”）、深圳斯多福德源投资合伙企业（有限合伙）等相关方签署《股东协议》及《增资协议》。利安隆拟以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金。本次增资完成后，利安隆将持有斯多福25%股权，此举旨在进一步延伸电子材料产品矩阵，把握国产替代窗口期，提升产业链自主可控能力。

本次增资由利安隆与天津天开海河海棠高教创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“天开海棠”）共同参与，合计出资6000万元认购斯多福新增注册资本214.2857万元，对应增资后30%股权。其中，天开海棠出资1000万元获得5%股权。经各方确认，本次增资完成后斯多福整体估值为2亿元。股权结构方面，增资前斯多福注册资本为500万元，增资后将增至714.2857万元，原股东孙思严、娄妍等持股比例相应稀释，孙思严仍为第一大股东，持股比例降至41.72%。

斯多福成立于2016年，专注于电子胶黏剂的研发、生产与销售，产品涵盖异方导电胶、高折射率纳米压印胶等，广泛应用于智能终端、新能源、半导体、通信等多个领域。作为国内电子胶黏剂骨干企业，斯多福在天津、深圳、上海及日本横滨设有四大研发中心，联合40余位高校教授组成科研团队，累计拥有87项专利，技术覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂。其核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，目前已批量供应300余家下游行业头部客户。

从经营数据来看，斯多福2024年实现营业收入5736.58万元，净利润220.17万元；2025年1-9月业绩出现波动，营业收入2487.06万元，净利润为-818.99万元，短期处于亏损状态。不过从发展历程来看，斯多福创始人自2002年起从事电子胶粘剂国外品牌代理，2013年组建自研团队，2016年建成深圳工厂，2023年设立日本横滨研究院，2024年进一步完善团队，已具备快速发展的基础。

此次投资是利安隆践行“国产替代”战略的关键布局。作为国内高分子材料抗老化技术领域的领军企业，利安隆自2018年起开始向“卡脖子”业务领域探索，先后进入润滑油添加剂、电子级PI（聚酰亚胺）材料业务。利安隆现有电子级PI材料业务与斯多福电子胶黏剂业务在产业链中紧密相邻，协同效应显著。

具体来看，技术层面二者同属特种高分子材料，在树脂合成、分子结构设计、配方改性等领域拥有共通的技术基础，可共享研发经验；市场层面，双方共同服务于FPC/PCB、半导体封装、显示面板、新能源汽车电池等核心领域，客户渠道高度重叠，销售团队可交叉推介，大幅降低市场开拓成本；运营层面，可联合提供“PI基板+配套专用胶粘剂”一体化解决方案，有效解决电子制造中材料兼容性的关键痛点，实现从“卖产品”到“卖方案”的模式升级。

在并购韩国IPITECHINC.切入电子级PI材料业务后，利安隆通过此次投资进一步向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等领域使用的核心电子级新材料产业拓展，有助于完善公司电子材料产品矩阵，为未来可持续发展奠定基础，此次增资可谓是利安隆在电子新材料领域的又一重要布局。

值得注意的是，斯多福目前业务规模较小，2025年前三季度处于亏损状态，未来经营受宏观环境、行业政策、市场竞争等因素影响，业绩存在不确定性；本次投资收益亦可能因市场环境、经营管理水平等变化面临波动风险。对此，利安隆表示，公司对相关风险和不确定性有充分认识，将结合宏观经济走势，密切关注行业发展方向，加强与合作方的沟通，持续跟踪斯多福经营状况，积极采取应对措施防范风险。

据悉，本次交易无需提交利安隆董事会、股东会审议，不构成关联交易或重大资产重组，资金来源为公司自有资金，不会导致公司合并报表范围发生变化，也不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。公司将严格按照相关法律法规要求，及时履行信息披露义务。

从行业背景来看，电子胶黏剂国产化空间广阔。目前该领域国产化率仅20-30%，高端产品国产化率不足10%，全球市场规模呈现稳步增长态势。根据FutureMarketInsights的数据，2023年全球电子胶黏剂的市场规模达到51亿美元，2025年将达到60亿美元，预计2033年将增长至121亿美元，保守估计年均复合增长率达9%。

本次增资后，利安隆将开放其精细化工产业链、渠道及全球管理资源，助力斯多福快速推进天津生产基地建设和全球市场开拓。斯多福计划将增资款投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品产能提升，以满足国内高端胶黏剂的国产替代需求。作为“产业+资本”的合作案例，利安隆通过整合中、日、韩多方资源构建电子材料国产替代战略，未来其电子材料业务将继续聚焦半导体封装、消费电子、先进显示等高端场景，加速高端产品布局和市场化进程，为中国产业链自主可控贡献力量。