环龙新材完成A+轮融资 加码TPU高端材料与半导体耗材国产替代

在国产新材料产业加速突围的浪潮中，又一细分领域领军企业获得资本重磅加持。近日，浙江环龙新材料科技有限公司（下称“环龙新材”）正式宣布完成A+轮融资，本轮融资由财通资本领投、粤科母基金跟投，资金将重点投向高端产能扩建，以及半导体领域核心耗材CMP抛光垫的研发与产业化落地，为企业深耕高端材料赛道注入强劲动能。

作为国内TPU（热塑性聚氨酯）薄膜领域的标杆企业，环龙新材的核心竞争力源于对关键制造工艺的全面掌控。公司是国内少数同时精通流延、吹膜和发泡三大核心工艺的企业，凭借技术优势斩获浙江省隐形冠军企业等多项荣誉，其产品矩阵已深度切入主机厂、户外用品、医疗敷料、家居电子及芯片制造等多个领域的头部客户群，构建了多元化且高壁垒的市场布局。

从地域布局来看，环龙新材已形成“研发-生产”协同发力的全国网络：总部扎根浙江义乌，在丽水、南阳搭建规模化生产基地保障产能供给，同时在上海设立研发中心聚焦前沿技术攻关，为企业持续迭代创新提供坚实支撑。这种“多点布局、协同赋能”的模式，既保障了对下游核心客户的快速响应能力，也为高端产品的研发转化奠定了基础。

此次融资的核心方向之一——CMP抛光垫，正是当前半导体材料国产替代的关键赛道。随着国内晶圆厂产能持续扩张，半导体材料需求迎来爆发式增长，但CMP抛光垫等高端耗材长期被海外企业垄断，国产化率不足，成为制约产业链自主可控的“卡脖子”环节。环龙新材此次加码该领域研发与产业化，不仅是企业自身业务升级的重要布局，更契合了国家半导体产业自主可控的战略需求。

领投方财通资本表示，新材料是国家战略性新兴产业的基石，也是推动产业升级的核心支撑。环龙新材作为TPU领域的资深玩家，不仅在新能源汽车、医疗、户外等传统优势领域构筑了坚实的成本与技术护城河，更前瞻性地布局半导体CMP抛光垫、机器人电子皮肤等前沿领域，展现出强大的创新活力与发展潜力。未来，财通资本将充分发挥自身产业资源与综合金融服务优势，协助环龙新材加速高端产能释放，推动核心技术成果转化，助力企业在高端新材料赛道实现更大突破，为现代化产业体系建设贡献力量。

此次环龙新材获得资本青睐，既是对其过往技术积累与市场表现的认可，也反映出资本市场对国产新材料赛道的坚定信心。在政策支持与国产替代浪潮的双重驱动下，随着本轮融资资金的落地，环龙新材有望进一步巩固在TPU领域的领先地位，同时在半导体高端耗材领域实现关键突破，为国内新材料产业的高质量发展注入新活力。