三孚新科mSAP专用化学品及设备，为高密度互连时代的PCB产业链国产替代赋能

慧正资讯，AI基础设施投资加速，PCB的角色正在发生本质变化——不再是被动的“连接件”，而是决定算力释放效率的“核心互联介质”。

当AI算力从云端下沉至终端，新一轮硬件革命正在重塑整个PCB产业链。

 01 终端需求爆发，技术要求升级

2026年，全球算力类PCB市场需求预计达1815亿元，产业端呈现出近200亿元的供需缺口。高盛预测，AI服务器PCB市场2026年同比增速达113%，正引爆全球PCB的超级周期。

AI驱动PCB：从拼规模到拼技术

算力链的纵深升级正沿全链路展开。2026年全球AI手机出货量预计达4.8亿部，渗透率突破35%，AI手机、AI眼镜、AI笔电等终端设备正在全面落地，单机PCB价值量较普通机型提升45%-60%。高端IC载板与类载板（SLP）是GPU/ASIC封装的关键瓶颈，国产替代窗口正在打开。CPO（共封装光学）则推动高速互联向光电融合方向演进，为高端PCB打开新空间。

这一轮增长并非简单的产能扩张，而是由技术能力驱动的结构性升级——AI算力正将PCB需求快速推向高多层、高频、高速方向，行业增长逻辑已从「拼规模」转向「拼技术」。在AI产业链关键环节供应链安全日益紧迫的背景下，谁能攻克高阶制程，谁就能抢占供应链自主的制高点。

更精细的线路、更薄的板厚、更快的信号——从服务器到AI终端，从类载板到CPO光电合封，这些终端需求正在倒逼PCB制造工艺向mSAP（改良型半加成法）全面迁移。

mSAP工艺成为主流

mSAP凭借「2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，已成为HDI板与类载板的主流方案。而在这一工艺演进中，湿电子化学品扮演着决定性的角色——当线宽从40μm收窄至15μm时，对电镀添加剂数量与技术的要求大幅提升。

然而，当前电镀环节国产化率仅为25%，高端市场长期被外资品牌主导，供应链自主可控已成为AI硬件产业链的紧迫议题。

三孚新科通过整合PCB高端药水与设备产业链，构建了覆盖mSAP关键制程的完整解决方案，为高密度互连时代的PCB产业链国产替代赋能。

02「化学品+设备」，覆盖mSAP核心制程

皓悦新材水平沉铜、博泉化学mSAP显影/退膜/闪蚀及填孔药水、明毅电子电镀设备——药水与设备的深度联合适配，形成对比行业同行的技术门槛，精准匹配客户高端化生产需求。

「mSAP制程系列产品」覆盖关键工序

DC系列高端水平沉铜专用化学品

适用于多层精密HDI，树脂填孔等特殊制程工艺要求类别的高端PCB应用；

针对特殊材质工艺研发生产，满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水；

晶格较细密，沉积覆盖性更好，表面应力低，增强信赖性效果；

无氰化物药水，更有利于环保及污水处理。

TM618显影专用化学品：优秀的解像度，满足极精细线路的生产应用；线路侧壁直立性好，解决显影过程中干膜溶解痛点。垂直显影方式，减少水平传动带来的滚轮印和板面擦伤风险，上下板面显影均匀一致，良率更稳。

MVF385图形电镀专用化学品：盲孔填满率优异，均匀性高，Dimple ≤5μm；高效填充性能同时满足薄板面镀铜厚度，达到精细线路制作需求；低应力高可靠性镀层，确保多层叠构性能稳定；适配可溶性阳极和不溶性阳极；槽液寿命期间品质稳定，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险

RS216褪膜专用化学品：换缸周期延长至3-7天，废水量降低70-80%；高浓度、易处理，增效环保。

TE208闪蚀专用化学品：精准蚀刻，确保线路侧壁垂直性，为后续精细线路成型奠定基础。

设备孔金属化水平镀三合一设备：打破外资技术垄断，从客制化研发到关键部件实现自研可控，摆脱进口依赖；高精度、强稳定性，适配高端PCB量产场景的严苛需求；特殊设计，精密匹配各生产段需求；不溶性阳极+三价铁溶铜，分段式设计维护保养方便，可精准控制大小板电流覆盖范围。

设备片式VCP电镀设备：用于服务器、消費/汽车电子、通讯设备、5G基站等电镀工艺；对比市面其他厂牌设备，整体TP值约上升5%；自动化程度高，可做到稳定、良率高、减少人工、减少产品涨缩压力等；独特槽体设计，不卡板，药水需求量少，成本效益高。

03 实测数据：满足高可靠场景需求

皓悦新材

已完成mSAP整线工艺的技术储备，DC系列可靠性测试数据：

IST测试(互连应力测试) ：1000次循环以上

沉积速率：稳定在15-25μ"左右，无粗糙

背光测试：稳定在9.5级以上

热应力测试：漂288°C、10s、15次以上;无铅IR回流5次+漂锡288°C5次以上:无品质异常

博泉化学

系列产品已完成阶段性测试验证，部分制程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线应用：

线宽/线距 25/25μm

线路圆弧率 ≤15%（蚀刻后切片）

盲孔填满，面铜厚控制和Dimple填平

结合力测试：铜延展性X/Y双向≥20%，抗拉强度 248+MPa

TCT测试：通过-55°C～125°C 1000 cycles

明毅电子

VCP电镀设备系列覆盖片式VCP、片式VCP脉冲及载板VCP电镀，与mSAP制程深度适配，稳定满足AI服务器、车载电子等高端场景的精细化生产需求。

VCP电镀线-DC

产品类型：FPC/R&F/Rigid/HDI

传动方式 :电镀挂具升降式

电镀类型：全板、图形、通孔、盲孔

生产速度：0.3~1.2m/min

均匀性：10±1？  25±2.5？

板厚：min:0.036   max:6mm

通孔：孔径min:50μm    AR比max:8:1

盲孔：孔径min:50μm    AR比max:1.2:1

VCP电镀线-PULSE

产品类型：Rigid

传动方式 :电镀挂具升降式

电镀类型：通孔

生产速度：0.3~1.2m/min

板厚：min:0.5   max:7mm

均匀性：10±1？  25±2.5？

通孔：孔径min:150μm    AR比max:30:1

VCP电镀线-IC载板

传动方式 :框架式电镀挂具升降式

电镀类型：全板、图形、通孔、盲孔

生产速度：0.3~0.8m/min

均匀性：20±1.5？

板厚：min:0.034   max:2mm

通孔：孔径min:50μm    AR比max:8:1

盲孔：孔径min:25μm    AR比max:1.2:1

AI算力行业的快速发展，承载信号的PCB的产业链国产替代——尤其是mSAP这样的高阶制程的安全性和自主可控性成为迫切议题。

三孚新科致力于发挥化学品与设备的联合研发及应用优势，为AI算力基础设施、智能驾驶汽车电子等前沿领域提供核心电子化学品与专用设备支撑。