飞凯材料：先进封装布局，正在走到“量产”门口

慧正资讯，8月27日，上海飞凯材料科技股份有限公司（以下简称“飞凯材料”）发布公告，拟使用自有资金向控股孙公司安庆兴凯半导体材料有限公司提供总额不超过3000万元的借款，借款利率参照同期一年期LPR确定，单笔期限不超过12个月，资金主要用于日常生产经营周转或偿还贷款。

与2025年向安庆兴凯提供1000万元资金支持不同，此次3000万元属于新一轮额度安排。公告显示，截至2026年6月30日，安庆兴凯资产合计1.36亿元、负债6503.37万元、所有者权益7095.41万元，上半年实现营业收入5280.07万元、净利润252.31万元；上一年度公司向其提供的1000万元财务资助不存在逾期未清偿情况。

半导体业务稳步增长

从这一系列动作来看，安庆兴凯并不是一家与主业关系疏远的投资平台，而是飞凯材料半导体封装材料业务的重要承载主体。2026年上半年，安庆兴凯半导体材料智能工厂已经进入试生产阶段。项目总投资1亿元，按照自动化智能工厂标准建设，规划年产1万吨高端环氧塑封料，产品面向存储堆叠封装、智能芯片以及车载功率器件等领域。与此同时，飞凯材料正在推进苏州凯芯半导体材料生产基地，重点布局临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂和功能型湿电子化学品。

2026年上半年，飞凯材料实现营业收入17.22亿元，同比增长17.79%；归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长23.20%；扣非净利润2.60亿元，同比增长47.19%；经营活动产生的现金流量净额4.78亿元，同比增长101.81%。其中，半导体材料实现营业收入3.58亿元，营业成本2.12亿元，按此计算毛利率约40.6%。公司同时披露，剔除已出售的大瑞科技对上年同期业绩的影响后，半导体材料业务收入同比增长约15.20%。

虽然半导体业务还没有成为飞凯材料最大的收入板块，但已经具备比较扎实的盈利基础。2026年上半年，飞凯材料半导体材料收入约占主营业务收入的两成，板块毛利率也高于公司整体水平。换句话说，飞凯材料现在谈先进封装，并不是完全从“实验室里的样品”开始讲故事，而是已经有一部分成熟产品在持续贡献业绩。

但在这些成熟产品之后，飞凯材料还能走多远？

把材料生意做到封装最细的地方

半导体封装看似位于晶圆制造之后，但随着芯片性能不断提高，封装早已不是简单的“最后一道工序”。尤其是AI芯片采用Chiplet、2.5D和3D等架构以后，逻辑芯片与HBM之间需要实现更高密度的连接，封装尺寸、互连间距、散热和可靠性都在不断提出新的要求。台积电目前的CoWoS就是典型案例，其官方资料显示，CoWoS可将多个SoC与HBM堆叠集成到同一封装中，并持续向更大中介层尺寸演进。

材料企业真正的机会，也恰恰藏在这些越来越细的工艺节点里。飞凯材料目前已经形成覆盖光刻胶、湿制程电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料、临时键合材料、BARC以及先进封装光刻胶等多个品类的产品体系。公司2007年开始进入半导体关键材料领域，早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，目前已经成为部分客户的标准制程材料。在此基础上，公司再把产品延伸到2.5D、3D以及HBM相关封装环节。

其中，锡球是一个很能体现技术积累的产品。

飞凯材料自主研发的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球），最小直径可以做到50μm。对于普通工业材料来说，产品做到更小可能更多意味着加工精度提高，但在先进封装里，小尺寸锡球背后牵涉的是另一套技术逻辑即粒径控制、球形度、一致性以及材料中的α粒子水平，都会与封装可靠性相关。

尤其是HBM、先进基板等场景，对微小互连结构的要求越来越高，锡球的尺寸和稳定性也随之变得更加敏感。飞凯材料目前是国内能够提供这一规格产品的少数企业之一。不过，公司对这一产品的表述也比较谨慎，相关产品仍需持续推进客户验证，实际应用情况还要看下游需求。

从商业化情况看，锡球已经明显比部分前沿产品走得更远。2026年上半年，飞凯材料中国大陆市场锡球业务营业收入同比增长约125%。这意味着至少在这一细分领域，公司已经具备了较明显的订单增长基础。

另一款值得关注的产品，是EMC环氧塑封料。

在芯片完成封装后，塑封材料承担保护芯片、隔离外部环境以及部分机械和热应力等作用。随着存储堆叠和高性能芯片的发展，封装材料需要同时面对更高的热管理、可靠性和尺寸稳定性要求。飞凯材料目前的EMC产品已经实现稳定量产，2026年上半年收入超过1.4亿元。

安庆兴凯这次建设的1万吨高端EMC智能工厂，本质上也是在把这一产品从“已经能卖”进一步推向“能够稳定、大规模供应”。对于半导体材料企业来说，这一步并不轻松。材料进入客户产线以后，考验的不只是实验室性能，批次一致性、长期稳定供货、工艺匹配和质量控制同样重要。飞凯材料把新产能放到安庆兴凯身上，也说明EMC已经成为公司先进封装材料中相对成熟的一条产品线。

相比之下，临时键合材料更像是飞凯材料正在攀爬的一座更高的山。在2.5D/3D封装以及HBM相关工艺中，晶圆越来越薄，芯片需要进行临时固定、减薄以及后续加工，完成特定工艺后再进行解键合。因此，临时键合材料必须同时解决粘附、稳定、加工兼容以及最终可控解键合等问题。飞凯材料目前已经形成键合胶与清洗液配套方案，可适配热、机械和激光等不同解键合方式。

但公司也承认，临时键合胶目前多数产品仍处于客户验证导入阶段，部分产品已经通过客户验证形成小批量订单。按照飞凯材料的披露，2026年临时键合胶销售收入预计仍处于百万级。也就是说，这一产品的技术故事已经开始，但规模化收入还没有真正到来。

从“能做”到“放量”仍隔着客户认证

HBM可以成为飞凯材料的下一站，但飞凯材料真正要解决的还是“技术如何变成订单”。

近年来，HBM几乎成了AI芯片产业链中最受关注的关键词之一。背后的原因并不复杂，AI训练和推理需要更大的数据吞吐能力，逻辑芯片与高带宽存储的高密度集成，使先进封装成为整个系统性能的重要组成部分。台积电已经将HBM集成纳入CoWoS平台，SK海力士也在持续推进更高性能的HBM封装方案，并于2026年推出iHBM热管理方案，进一步说明随着HBM堆叠高度和速度提高，封装材料与热管理的重要性都在上升。

飞凯材料自然不会错过这一轮技术变化，其已经明确表示，功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可以应用于HBM制造工艺；面向HBM的临时键合材料，也已有部分产品送样。不过，飞凯材料同时强调，目前这些产品在HBM制造工艺中的应用仍处于验证阶段，对公司现阶段业绩影响较小。

这句话其实比“布局HBM”更值得关注。因为半导体材料与普通化工材料最大的区别之一，就是产品从实验室走到客户产线，往往需要经历漫长的验证周期。客户关注的不只是一个指标是否达标，还要看材料进入实际工艺后能否持续稳定工作，是否会对良率产生影响，能不能在不同批次、不同设备和不同工艺条件下保持一致。

所以，对于飞凯材料而言，现阶段最大的优势是“产品矩阵够完整、部分产品已经量产、先进封装新品也在持续进入验证”；最大的短板，则是部分真正具有高成长想象空间的产品，距离大规模商业化仍然存在时间差。

这一点也能从投入端看出来。2026年上半年，飞凯材料研发费用达到1.03亿元，占营业收入5.98%。公司继续增加对关键技术和新产品的研发投入，同时推进安庆和苏州两大半导体材料生产基地。

从产业布局而言，这是一套比较完整的打法：用已经量产的锡球、EMC和湿电子化学品撑住现有业务，再用临时键合材料、先进封装光刻胶等产品去争夺下一轮封装技术升级带来的市场。

但材料行业最后拼的，从来不只是“有没有技术”。谁能更早通过客户验证，谁能把实验室性能稳定复制到大规模生产，谁能在客户需求变化时迅速调整配方并持续交货，谁才更可能把技术优势最终变成市场份额。