宏昌电子拟投超12亿元布局高端电子材料，三大项目瞄准AI算力产业链

慧正资讯，10月20日，宏昌电子集中披露三项投资计划，拟在广东珠海建设先进封装膜材（GBF）、高端覆铜板及半固化片、自动化及智能制造项目，涉及协议投资金额合计不低于约12.6亿元。

根据公司公告，三项投资均已获得董事会审议通过，产品主要面向AI服务器、数据中心及高端消费电子等领域。

三大项目同步推进

先进封装膜材成为新布局重点

此次披露的三项投资，分别对应先进封装膜材、高端覆铜板新建产能和现有生产线智能化扩建，形成了从新产品开发到既有业务升级的投资组合。

其中，先进封装膜材（GBF）项目计划投资约2.7亿元，拟新建年产384万平方米先进封装膜材生产能力，建设周期预计24个月。项目实施主体为宏昌电子全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。

珠海宏昌二期

珠海宏昌三期

相比传统电子材料，先进封装膜材对介电性能、尺寸稳定性及加工适应性有着更高要求。随着芯片封装技术不断发展，材料的可靠性和性能一致性愈发重要。宏昌电子选择此时进入相关领域，可以有效利用既有树脂技术积累，进一步拓展高端材料应用场景。

与此同时，公司通过全资孙公司珠海宏仁，推进高端覆铜板及半固化片建设项目、二期扩建自动化及智能制造项目，计划投资分别不低于8亿元和1.9亿元。

珠海宏仁

两项工程全部达产后，预计合计新增高端覆铜板年产能1320万张、半固化片3120万米，主要满足高频高速PCB材料需求。

从项目布局来看，宏昌电子采取新建项目与现有产线扩建并行的方式，既有助于利用现有生产基础，提高制造效率，也为未来高端产品需求预留了发展空间。

覆铜板和半固化片虽然并非直接面向消费者的终端产品，却是电子信息产业的重要基础材料。覆铜板承担导电、绝缘和支撑等功能，半固化片则主要用于多层电路板的层间绝缘与黏结。

随着AI服务器对数据处理速度和运行稳定性的要求不断提高，高频高速PCB材料需要具备更低的信号传输损耗、更好的耐热性能及尺寸稳定性。这意味着，高端覆铜板的竞争已不只是产能规模的竞争，更取决于材料配方、制造工艺及产品可靠性。

从环氧树脂到先进封装

产能扩张能否转化为盈利增长？

宏昌电子此次集中投资，背后有着经营改善的现实基础。根据公司2026年半年度报告，上半年实现营业收入21.86亿元，同比增长64.83%；归母净利润3939.15万元，同比增长141.15%；扣非净利润5179.16万元，同比增长257.47%。

营收和利润同步增长，经营状况有所改善，这也说明，对宏昌电子而言，单纯扩大销售规模已经不足以构成长期竞争优势，如何通过产品结构升级提高附加值，正在成为新的经营课题。

从产业链来看，宏昌电子主要经营电子级环氧树脂和覆铜板两大类产品。环氧树脂是覆铜板的重要基础材料，而覆铜板又是PCB制造的核心材料，最终应用于服务器、通信设备、汽车电子和消费电子等领域。

这种上下游业务布局，为其开展高性能材料研发提供了一定基础。特别是在AI服务器对高速传输性能要求日益提高的背景下，树脂配方、介电性能及加工工艺之间的协同越来越重要。

此次投资GBF膜材项目，则意味着宏昌电子尝试进一步延伸技术应用边界，从传统电子材料向先进封装材料拓展。

此外，根据公告，部分新建项目尚需完成用地手续及环评、安评、能评等审批。项目投资额、建设周期及预计产值均属于规划测算，并不构成未来业绩承诺。

对于宏昌电子而言，未来真正值得关注的，并非此次宣布了多少投资，而是高端覆铜板能否持续扩大市场份额、GBF膜材能否实现规模化供应，以及新增业务能否有效改善公司盈利结构。而随着AI算力产业链持续发展，高性能电子材料迎来新的应用机会。宏昌电子此次布局为未来发展提供了更多可能，但从项目规划走向实际盈利，仍需要经历技术、市场与经营效率的多重检验。

据慧正资讯了解，宏昌电子成立于1995年9月，总部位于广东广州，2012年5月在上海证券交易所主板上市。公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板及半固化片等产品的研发、生产与销售。其中，环氧树脂广泛应用于电子电气、涂料、复合材料及建筑材料等领域；覆铜板及半固化片主要服务于印制电路板产业，终端覆盖通信设备、汽车电子、计算机及消费电子等市场。近年来，公司依托现有产业链基础，持续拓展高性能电子材料产品布局。