投资建设电子材料新生产基地！巴斯夫与南京江北新区签署投资协议

11月2日，巴斯夫与南京江北新区签署投资合作协议，将在南京江北新材料科技园，建设全新电子材料生产基地，新装置预计2028年底前投产。

本次投资进一步彰显巴斯夫致力于通过本地生产、技术专长和可靠供应，支持中国不断发展的半导体产业。此外，本次投资还将搭建巴斯夫和半导体产业链客户、合作伙伴协同合作平台，依托本地化生产布局，配套国内半导体产业发展需求。

巴斯夫在江北新材料科技园已经布局两座成熟生产基地，产业基础扎实。

巴斯夫南京一体化基地由巴斯夫与中国石化按50:50股比合资建设。截至2025年底，基地在运装置共38套，产品覆盖低密度聚乙烯、EVA、乙二醇、聚苯乙烯、丙烯酸及酯、非离子表活、高吸水树脂、丁醇、丁二烯、聚异丁烯等品类，2025年基地销售额达163亿元。

巴斯夫南京独资基地始建于2009年，2011年更名巴斯夫特性化学品(南京)有限公司，截至2025年底运营10套生产装置，产出丙烯酰胺、季铵盐、絮凝剂、叔丁胺、聚醚胺、丙二胺以及涂料油墨粘合剂用各类添加剂。

除南京之外，巴斯夫已在上海、重庆、湛江多地落地生产项目。上海创新园承担巴斯夫亚太研发枢纽职能；湛江一体化基地已于2026年3月全面投产。

除了在中国大陆布局外，巴斯夫在中国台湾地区也加大电子材料板块投入。

2026年10月20日，巴斯夫和中国台湾地区经济部门签署意向书，计划扩建桃园观音基地，新增先进半导体材料产能、扩容创新中心，瞄准2纳米以下先进制程的全球市场需求。

业务架构方面，巴斯夫全球电子材料业务自2025年7月1日起将战略运营中心调整至台北，黎博曼(Jens Liebermann)接任全球电子材料业务高级副总裁兼巴斯夫台湾董事长。整体业务划分为半导体材料、显示材料、特殊金属三大板块，可供应高纯工艺化学品、定制配方方案、显示功能材料与特种金属系统。其中，半导体材料业务拥有SELECTIPUR®高纯化学品、蚀刻材料，FOTOPUR®光刻配套助剂，以及湿法沉积全套方案，覆盖集成电路清洗、沉积、光刻、蚀刻全流程，同时适配凸块工艺、3D TSV硅通孔等先进封装环节。