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来源：慧聪塑料网 作者： 2017-09-13 10:15
公司拟自筹资金1.79亿元投资建设年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目，该项目投资事项已经获得国有资产监管部门批准。聚酰亚胺薄膜品种较多，使用范围广泛，目前在电子领域使用量最大，电子级聚酰亚胺薄膜是微电子制造与封装的关键性材料，主要应用在柔性电路板(FPC)的基板制造领域。
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