AI浪潮下，MLCC、陶瓷基板产能告急！派勒纳米研磨&精密抛光装备“双轮驱动”，直击产能瓶颈

需求井喷之下，MLCC陶瓷粉体、陶瓷基板产能频频告急。如何实现纳米级粉体超细研磨？如何保证陶瓷基板高平整度抛光？这直接决定了MLCC和陶瓷基板的良率及性能，更关乎国内产业链能否接住这波“泼天富贵”。

派勒集团旗下派勒纳米与金岭机床携手，打通陶瓷粉体纳米研磨到陶瓷基板精密抛光环节，提供一站式装备解决方案，助您抢占AI红利！

AI配套MLCC要求超薄介质，主流粉体粒径已从300nm升级到120nm甚至80nm，粒径越小，壁垒越高，溢价越大。同时对均匀性、分散性要求更高。

派勒深耕微纳米研磨二十余年，掌握50nm以下超细研磨核心技术。自主研发的多款纳米研磨机已在MLCC 钛酸钡粉体，氧化铝、氮化铝、氮化硅基板浆料，高纯导电浆料，光刻胶、CMP 抛光液及PLCC材料项目实现稳定运行，成功将粉体D50控制在100nm以内，达到行业前沿水平。

PHN棒销式纳米研磨机——众多MLCC粉体企业主力量产设备

核心工艺优势，直击MLCC粉体行业痛点：

极致粒径控制：适配超薄介质层需求支持0.05-0.3mm超细氧化锆研磨介质，稳定实现粉体D50≤80-120nm，粒径分布区间窄，有效减少纳米粉体硬团聚，满足 “芯-壳” 结构钛酸钡粉体制备工艺，支撑MLCC介质层向亚微米级别迭代。

全陶瓷腔体设计：严控杂质污染研磨腔体、转子可选氧化锆/碳化硅全陶瓷内衬，金属溶出杂质＜10ppm，避免研磨过程引入铁、铬杂质，防止MLCC 出现介电常数漂移、漏电、短路不良，适配AI服务器高端MLCC严苛品质标准。

智能温控系统：保护粉体晶型结构高效夹套循环冷却，精准控制研磨腔温度，抑制钛酸钡高温相变，保障粉体原始晶型完整，稳定介电性能。

大流量连续量产：智能化整线适配创新OCS离心动态分离结构，大流量出料不堵珠、不堵塞，可24小时连续工业化生产；提供从实验室0.5L到量产1500L全系列覆盖，配套柔性智能生产线，一键解决“产能爬坡”焦虑。

KDP® +H 荣耀·双驱动纳米研磨机

核心工艺优势：

柔性化工艺调节：简单调节参数，即可快速切换不同MLCC粉体配方工艺，无需更换设备即可覆盖介电粉体、电极浆料、复合陶瓷粉体等多元材料。

超细研磨介质适配：专利动态分离系统支持低至0.03mm超细氧化锆介质，最小研磨细度≤20nm，为MLCC介质层向更薄规格迭代预留充足技术余量。

纳米级“温和分散”设计：有效避免过研磨导致的粉体损伤，保障钛酸钡晶型完整与介电性能稳定。

无筛网分离系统&？双动力驱动：提供更强的研磨动力和更稳定的运行状态，确保高粘度或高固含量物料也能顺畅流动，彻底杜绝堵料。

PHK立式纳米研磨机

核心工艺优势：

无堵塞系统，告别泄漏隐患：有效实现99.8%锆珠拦截率，彻底解决筛网堵塞痛点，保障产线长时间稳定运行。

纳米级精度控制：支持0.02mm超微研磨介质，通过多级流场优化+AI动态调参，出料粒径轻松实现20-100nm，出料粒径分布更窄，一致性更好。

节能温控双突破：永磁直驱电机节能30%以上；大流量螺旋流道换热系统，使研磨单元的环境温度得到更高效、更精确的控制。