MDC-TB高稳定性镀铜添加剂在电解铜箔制造工艺中的应用 -内参

MDC-TB高稳定性镀铜添加剂在电解铜箔制造工艺中的应用

来源：作者： 2016-11-28 16:31

电解铜箔作为电子工业的基础材料，在电子行业的发展中起着非常重要的作用。电解铜箔是用电沉积技术得到的沉积层，由于其具有纯度高，沉积速度快，费用低，操作简单等优点，因此被广泛用于CCL（覆铜板）和PCB

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